HOLONIX ED ELEA SPA INSIEME A FABBRICA FUTURO : LA VIA DELL’INNOVAZIONE 4.0!

Lo spin off del Politecnico di Milano sponsor ufficiale dell’evento che si terrà a Torino il 28 Settembre

Meda,Gottolengo 6 Settembre 2017- Tutti gli attori del mercato manifatturiero riuniti in un’unica location per mettere a confronto le idee, raccontare i casi di eccellenza e proporre soluzioni concrete per le aziende manifatturiere di tutto il territorio italiano. Il 28 Settembre Holonix, che si occupa di ottimizzazione dei processi produttivi e soluzioni integrate per il ciclo di vita del prodotto, accompagnando le aziende nel cammino verso l’Industria 4.0, sarà sponsor ufficiale del convegno Fabbrica Futuro che si terrà a Torino presso il Pacific Hotel Fortino (Strada del Fortino, 36).

Durante l’evento, il CEO di Holonix, ing. Jacopo Cassina e Luca Martini, Direttore operativo e del personale di Elea Spa, leader nella progettazione e realizzazione di arredamenti e soluzioni espositive per la GDO e la Distribuzione organizzata terranno uno speech congiunto dal titolo “Internet of Things e Industry 4.0: la via dell’Innovazione!”.

“L’Industry 4.0, per le imprese del settore manifatturiero, rappresenta un’occasione di sviluppo, di creazione di nuovi modelli di business e di rilancio.- dichiara l’ing. Jacopo Cassina – Le tecnologie Internet of Things sono in grado di rendere le cose intelligenti, aumentando la conoscenza e la capacità di integrazione. Ogni dispositivo IoT produce dati che devono essere memorizzati ed elaborati, per essere utilizzati da tutti gli interlocutori aziendali al fine di ottimizzare ed efficientare l’intero ciclo produttivo”. “

“La partnership di Elea Spa con Holonix, rappresenta la non scontata opportunità di effettuare un percorso di crescita culturale e realmente innovativa – dichiara Luca Martini – Gestire efficientemente la progressiva  complessità organizzativa, anche in ottica di un migliore coinvolgimento delle risorse umane, è una chiave di ripensamento delle attività e dei modus operandi che in un’organizzazione sono in continua evoluzione e richiedono un’attenzione permanente, non meno di quella dedicata alle componenti tecnologiche caratterizzanti un prodotto”.

Il convegno Fabbrica Futuro ospiterà contributi di manager ed imprenditori che rappresentano aziende manifatturiere di eccellenza, contributi accademici e contenuti di rappresentanti di aziende che offrono prodotti, servizi, soluzioni e consulenza per il mercato manifatturiero.

L’evento si svilupperà nell’arco dell’intera giornata, dalle 8.45 alle 17.30, con una sessione plenaria la mattina e sessioni parallele pomeridiane suddivise per le tematiche del settore (Dall’automazione allo Smart Manufacturing, Supply chain management, Progettare i prodotti del futuro, Finanziare l’innovazione, Competenze e processi di lavoro).

Tutte le info per partecipare all’evento e l’agenda della giornata sono disponibili sul sito https://www.este.it/eventi-per-data/442-fabbrica-futuro-torino-2017.html

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ANSA : Holonix corre con l’Internet delle cose

Cresce Spin off PoliMi con progetto per macchine intelligenti

Quando il concetto di Industria 4.0 era sconosciuto in Italia, c’era chi scriveva una tesi di dottorato sulla gestione del ciclo di vita dei prodotti intelligenti e oggi ringrazia Angela Merkel per “aver reso un’idea da addetti ai lavori una cosa che capiscono tutti”. E’ Jacopo Cassina, ingegnere del Politecnico di Milano e fondatore di Holonix assieme all’attuale presidente, Marco Taisch, docente in prima linea nello sviluppo dell’Industria 4.0 italiana. Holonix è uno spin off del Politecnico nato nel 2010 per riversare nell’ambito industriale anni di ricerche internazionali.

Il piano Industria 4.0 spiega, “ha portato un cambiamento di mentalità negli imprenditori, dando un aiuto forte nella comprensione del mondo della digitalizzazione delle imprese”. In azienda, soprattutto per quanto riguarda le soluzioni Iot (Internet of Things) per le macchine industriali, c’è stata “un’impennata di ordini negli ultimi mesi”. Le aziende “si stanno muovendo perché hanno iniziato a capire. Sarebbe molto importante portare avanti questo discorso negli anni”. Con Holonix “siamo partiti in tre persone, oggi siamo in 21, e vogliamo supportare le aziende nell’innovare i loro prodotti, processi e servizi, implementando un approccio Internet of Things che liberi valore aggiunto nella conoscenza del ciclo di vita del prodotto” spiega Cassina. In particolare, il gruppo partecipa a progetti di ricerca europei che gli consentono “di comprendere il mercato e innovare le nostre stesse soluzioni”. Come, ad esempio, i-Like Machines, la piattaforma che connette le persone tramite macchine industriali intelligenti. Una soluzione “pensata per far collaborare chi produce la macchina, chi fa manutenzione e chi la utilizza, affinché tutti gli attori possano trarne vantaggio” spiega Cassina. In pratica, “abbiamo automatizzato questa relazione, che già esisteva, facendo in modo che i dati vengano presi dalla macchina, mostrati a chi la usa e condivisi con chi l’ha progettata”. In questo modo il produttore può vedere i dati veri che gli consentono di capire meglio come l’impianto si comporta, quindi, di migliorarlo. “Abbiamo un’esperienza decennale che deriva dalla ricerca con anni di applicazioni sul mercato e molte soluzioni installate in settori differenti”, dalla nautica, alla produzione industriale, dall’alimentare al chimico, dal manifatturiero all’automotive. L’azienda ha chiuso il 2016 con un fatturato di 1,1 milioni di euro e conta di arrivare a 1,5 milioni nel 2017.

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HOLONIX PRESENTA i-LiKe Machines AL CONVEGNO “THE NEXT FACTORY”

Gli attori del mercato manifatturiero riuniti in un’unica location per mettere a confronto le idee, raccontare i casi di eccellenza e proporre soluzioni concrete per le aziende manifatturiere di tutto il territori italiano

 

L8 Giugno Holonix, spin off del Politecnico di Milano con sede a Meda (MB), che si occupa di ottimizzazione ed efficientamento dei processi produttivi e delle soluzioni integrate per il ciclo di vita del prodotto, in ottica Industria 4.0, sarà gold sponsor ufficiale del Convengo The Next Factory che si terrà a Cinisello Balsamo presso l’Hotel Cosmo (Via F. de Sanctis, 5).

L’evento ospiterà contributi di imprenditori e manager che rappresentano aziende manifatturiere di eccellenza, contributi accademici e contenuti di rappresentanti di aziende che offrono prodotti, servizi, soluzioni e consulenza per il mercato manifatturiero.

Il convengo si svilupperà nell’arco dell’intera giornata, dalle 8.30 alle 17.30, e sarà suddivisa in due momenti: il primo in sala plenaria affronterà le problematiche relative alla strategia, ai finanziamenti, al superammortamento, alle figure professionali e alla sicurezza informatica; durante il secondo momento, in quattro sale separate si svolgeranno i workshop suddivisi per tematiche del settore (robot collaborativi, Industrial IoT e sensori, tecnologie additive e fabbrica intelligente).

Durante l’evento, il CEO di Holonx, Jacopo Cassina, terrà uno speech dal titolo ‘Internet of things e Industry 4.0: è il momento di innovare’. “Siamo lieti di poter portare il nostro contributo in questo evento, molto rilevante per l’industria manifatturiera italiana. – dice Jacopo Cassina -. Grazie agli incentivi fiscali promossi dalla Legge di Stabilità (Superammortamento ed Iperammortamento) la chiave di successo per l’Industry 4.0 è alla portata di tutti. Holonix, grazie al panel di competenze uniche sul mercato, è il partner affidabile per affiancare le aziende nel raggiungimento dei requisiti necessari per ottenere gli incentivi fiscali. E allora, non ci sono più scuse per aspettare: è tempo di agire!.

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Holonix presenta i-LiKe Machines al Convegno The Next Factory

Lo spin off del Politecnico di Milano gold sponsor ufficiale dell’evento che si terrà a Cinisello Balsamo (MI) l’8 Giugno 2017

Meda, 26 Maggio 2017 – Tutti gli attori del mercato manifatturiero riuniti in un’unica location per mettere a confronto le idee, raccontare i casi di eccellenza e proporre soluzioni concrete per le aziende manifatturiere di tutto il territori italiano. L’8 Giugno Holonix, spin off del Politecnico di Milano con sede a Meda (MB), che si occupa di ottimizzazione ed efficientamento dei processi produttivi e delle soluzioni integrate per il ciclo di vita del prodotto, in ottica Industria 4.0, sarà gold sponsor ufficiale del Convengo The Next Factory che si terrà a Cinisello Balsamo presso l’Hotel Cosmo (Via F. de Sanctis, 5).

L’evento ospiterà contributi di imprenditori e manager che rappresentano aziende manifatturiere di eccellenza, contributi accademici e contenuti di rappresentanti di aziende che offrono prodotti, servizi, soluzioni e consulenza per il mercato manifatturiero.

Il convengo si svilupperà nell’arco dell’intera giornata, dalle 8.30 alle 17.30, e sarà suddivisa in due momenti : il primo in sala plenaria affronterà le problematiche relative alla strategia, ai finanziamenti, al superammortamento, alle figure professionali e alla sicurezza informatica; durante il secondo momento, in 4 sale separate si svolgeranno i workshop suddivisi per tematiche del settore (Robot collaborativi, Industrial IoT e sensori, Tecnologie Additive e Fabbrica Intelligente).

Durante l’evento, il CEO di Holonx, Ing. Jacopo Cassina, terrà uno speech dal titolo “Internet of things e Industry 4.0: è il momento di innovare”.

Siamo lieti di poter portare il nostro contributo in questo evento, molto rilevante per l’industria manifatturiera italiana. – dichiara l’Ing. Jacopo Cassina – Grazie agli incentivi fiscali promossi dalla Legge di Stabilità (Superammortamento ed Iperammortamento) la chiave di successo per l’Industry 4.0 è alla portata di tutti. Holonix, grazie al panel di competenze uniche sul mercato, è il partner affidabile per affiancare le aziende nel raggiungimento dei requisiti necessari per ottenere gli incentivi fiscali. E allora, non ci sono più scuse per aspettare: è tempo di agire!

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TECN’È : QUANDO LA MACCHINA DIVENTA INTELLIGENTE

i-LiKe Machines di Holonix assicura di interconnettere la macchina industriale secondo gli standard richiesti dal Piano Industria 4.0 dotandola di intelligenza e rendendola comunicante con l’uomo e con i sistemi di fabbrica.

I dati sono il nuovo oro nero. La chiave per il successo è riuscire a trasformarli in informazioni utili per tutti gli interlocutori aziendali al fine di ottimizzare ed efficientare l’intero ciclo produttivo. Secondo questa vision, Holonix, spin off del Politecnico di Milano che si occupa di Internet of Things, ha progettato e sviluppato i-LiKe Machines, l’innovativa soluzione che permette una connessione tra la Casa produttrice e l’utilizzatore delle macchine industriali, garantendo una gestione da remoto e una diagnostica predittiva ai fini manutentivi.

i-LiKe Machines non solo rientra negli standard richiesti dal Piano Nazionale Industria 4.0, per poter beneficiare degli incentivi fiscali previsti dalla Legge di Stabilità (super e iper ammortamento), ma risolve per l’azienda/utilizzatrice della macchina uno dei punti per essa obbligatori (ovvero lo scambio di informazioni con i sistemi interni).

L’innovativo sistema di Holonix permette al produttore e all’utilizzatore di rimanere sempre connessi tra loro, registrando i parametri operativi delle macchine, massimizzandone il valore percepito, rilevando KPI ed ottenendo i dati di utilizzo della macchina, garantendo maggior competitività sul mercato e fidelizzando il rapporto con i propri clienti. L’utilizzatore della macchina, tramite il Machine Monitoring è in grado di controllare in real time i tempi di ciclo della macchina, l’usura degli utensili e il numero di pezzi prodotti, ricevendo allarmi in caso di malfunzionamenti, fermo macchina e anomalie. Il produttore di macchine o colui che eroga assistenza e manutenzione su queste ultime, a sua volta, ha a disposizione un’interfaccia per la geolocalizzazione del parco installato, è in costante collegamento con l’utente finale ed è in grado di pianificare, gestire e fornire manutenzione su condizione, “servitizzando” i propri impianti.

La quarta rivoluzione industriale è ormai in atto, il cammino da intraprendere è quello verso la digitalizzazione delle imprese : si tratta di un’occasione di sviluppo, di creazione di nuovi modelli di business e di rilancio. Adottare soluzioni tecnologiche che rendano più appetibili e fruibili prodotti già esistenti significa consolidare il proprio rapporto con il cliente finale, rendendosi maggiormente competitivi e aumentando la customer satisfaction.

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IL CITTADINO MB: LA RIVOLUZIONE INDUSTRIALE NEL CONVEGNO TARGATO HOLONIX

La società spin off del Politecnico di Milano protagonista di un grande evento a Cinisello

Ora è il tempo di un’altra rivoluzione industriale: quella che sta cambiando radicalmente il mondo manifatturiero, sempre più condizionato da fattori come tecnologia, organizzazione, innovazione, gestione dei dati a distanza. Holonix, la società di Meda spin off del Politecnico di Milano, sta appunto collaborando all’organizzazione di un incontro su questioni ormai fondamentali nella gestione di una fabbrica moderna.

Holonix, nata nel 2010, individua e applica soluzioni destinate al miglioramento del processo produttivo in ogni settore. Risposte innovative fornite da un gruppo composto da ricercatori, dottorandi, ingegneri, tecnici informarici. Holonix che già può contare su una ventina di persone, sta ricercando un project manager, un junior software developer e un addetto per l’ufficio amministrativo.

Di questa rivoluzione si discuterà durante il convegno dal titolo “Industria 4.0: un’opportunità per il manifatturiero italiano”, in programma giovedì 8 Giugno all’hotel Cosmo di Cinisello Balsamo dalle ore 9.00 alle 17.30.

L’appuntamento servirà anche per meglio comprendere i vantaggi fiscali relativi al piano nazionale Industria 4.0 le ultime novità sull’iperammortamento, la certificazione degli investimenti 4.0 sopra i 500mila euro.

Appositi workshop saranno poi anche dedicati ai robot collaborativi, all’Industrial Internet of Things e sensori alla fabbrica intelligente. Durante questi incontri verranno presentati casi aziendali dove le varie tecnologie sono già state applicate. Al convegno verranno invitate 100 aziende appartenenti ai comparti meccanico, costruzione macchine, plastica, vetro, alimentare, packaging cosmetico, farmaceutico.

Holonix, oltretutto, da febbraio, è business partner di IBM. L’accordo ha siglato una sinergia strategica che ha lo scopo di offrire al mercato soluzioni fatte su misura.

L’obiettivo è quello di garantire alle imprese italiane l’opportunità di entrare nel mondo della manifattura del futuro, sfruttando  gli elevati standard di qualità, sicurezza ed efficienza delle infrastrutture di IBM e dei servizi Holonix.

“Questa collaborazione con IBM- sottolinea Jacopo Cassina, Amministratore Delegato di Holonix- ci permetterà di offrire ai nostri clienti soluzioni ancora più affidabili e customizzate”.

Lo staff di Holonix è disponibile ad effettuare un check up gratuito per valutare l’adeguamento di un’azienda in base ai “nuovi” processi produttivi. Il costo di un “pacchetto” migliorativo parte da qualche migliaio di euro.

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AUTOMAZIONE INDUSTRIALE : Holonix all’IBM Watson Summit 2017

La soluzione i-LiKe Machines di Holonix all’Ibm Watson Summit 2017

Dal 16 al 23 maggio prossimi Milano ospita il “Watson Summit Italia 2017”, il più importante evento dell’anno per tutta Ibm Italia. Holonix parteciperà all’evento, in qualità di business partner Ibm, per presentare i-LiKe Machines, la soluzione ideata e progettata per i produttori e gli utilizzatori delle macchine industriali. La soluzione risponde agli standard richiesti dal Piano Nazionale Industria 4.0 e permette di avere accesso a tutti gli incentivi fiscali previsti da quest’ultimo.

In un mondo dominato dai dati, rendere il business più digital non basta. Per affrontare le sfide di oggi, le aziende devono infondere nuova intelligenza nei loro processi e nei loro sistemi, è l’evoluzione verso il cognitive business. Durante il Watson Summit 2017 si parlerà di come estrarre insight preziosi dalle informazioni, migliorare le competenze e anticipare le esigenze del mercato, il tutto a una velocità mai raggiunta prima grazie ai dati delle soluzioni Holonix e alle analisi di Watson. Si tratta di otto giorni di eventi, incontri e conferenze su temi specifici, con demo, testimonianze di esperti e tanti esempi concreti. Holonix sarà presente nella giornata di giovedì 18 maggio, dalle 9.30 alle 12.30. 

“Siamo molto lieti di poter partecipare a questo evento che Ibm ha organizzato per riportare il nome del brand tra la gente. Si tratta di una vetrina molto prestigiosa che consentirà anche ai non addetti ai lavori di entrare in contatto con la Digital Innovation”, ha detto Jacopo Cassina, Ceo di Holonix. “L’alleanza con Ibm, aggiunge Lara Binotti, Sales Director di Holonix, “ci consentirà di raggiungere con un’offerta più ampia i nostri clienti grazie ad brand prestigioso e internazionale che, scegliendoci, conferma al mercato la qualità dei nostri servizi”.

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HOLONIX AL WATSON SUMMIT ITALIA 2017

Lo spin off del Politecnico di Milano al main event dell’anno di IBM

Meda, 04 Maggio 2017-  Dal 16 al 23 maggio prossimi si terrà a Milano “Watson Summit Italia”, il più importante evento dell’anno per tutta IBM Italia. Holonix parteciperà all’evento, in qualità di Business Partner IBM, per presentare i-LiKe Machines, la soluzione ideata e progettata per i produttori e gli utilizzatori delle macchine industriali. La soluzione risponde agli standard richiesti dal Piano Nazionale Industria 4.0 e permette di avere accesso a tutti gli incentivi fiscali previsti da quest’ultimo.

In un mondo dominato dai dati, rendere il business più digital non basta. Per affrontare le sfide di oggi, le aziende devono infondere nuova intelligenza nei loro processi e nei loro sistemi, è l’evoluzione verso il cognitive business. Durante il Watson Summit 2017 si parlerà di come estrarre insight preziosi dalle informazioni, migliorare le competenze e anticipare le esigenze del mercato, il tutto ad una velocità mai raggiunta prima grazie ai dati delle soluzioni Holonix e alle analisi di Watson. Si tratta di otto giorni di eventi, incontri e conferenze su temi specifici, con demo, testimonianze di esperti e tanti esempi concreti.

Holonix sarà presente nella giornata di Giovedì 18 Maggio, dalle 9.30 alle 12.30. L’accesso all’evento è garantito solo su invito e previa registrazione.

Siamo molto lieti di poter partecipare a questo evento che IBM ha organizzato per riportare il nome del brand tra la gente. Si tratta di una vetrina molto prestigiosa che consentirà anche ai non addetti ai lavori di entrare in contatto con la Digital Innovation.” – dichiara l’Ing. Jacopo Cassina, CEO di Holonix.

“L’alleanza con IBM –aggiunge Lara Binotti, Sales Director di Holonix- ci consentirà di raggiungere con un’offerta più ampia i nostri Clienti grazie ad brand prestigioso e internazionale che, scegliendoci, conferma al mercato la qualità dei nostri servizi.”

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FABBRICA FUTURO : HOLONIX DIVENTA BUSINESS PARTNER IBM

Holonix diventa Business Partner di IBM

È recente l’annuncio dello spin off del Politecnico di Milano che ha firmato la collaborazione con il leader mondiale delle soluzioni informatiche. “L’innovazione è l’asset strategico che guida le aziende verso il successo e Holonix ne fa uno dei propri valori caratterizzanti per affiancarsi alle imprese accompagnandole nel percorso verso la digitalizzazione”, è scritto sul comunicato diffuso per ufficializzare la partnership.Quella tra Holonix e IBM è una “sinergia strategica”, con lo scopo di offrire al mercato soluzioni ‘tailor made’ in cui le competenze di ingegneria gestionale si fondono e integrano con le nuove tecnologie abilitanti, affinché le imprese italiane entrino a pieno titolo nella manifattura del futuro, sfruttando gli elevati standard di qualità, sicurezza ed efficienza delle infrastrutture di IBM e dei servizi di Holonix.

“Siamo molto lieti di poter annunciare questa collaborazione con IBM che ci permetterà di offrire ai nostri clienti soluzioni ancora più affidabili e customizzate”, ha dichiarato Jacopo Cassina, CEO di Holonix.

“L’alleanza con IBM ci consentirà di raggiungere con un’offerta più ampia i nostri clienti grazie a un brand prestigioso e internazionale che, scegliendoci, conferma al mercato la qualità dei nostri servizi”, ha aggiunto Lara Binotti, Sales Director di Holonix.

La partnership tra le due realtà è destinata a concretizzarsi nei prossimi mesi oltre che con l’integrazione delle soluzioni offerte da Holonix su piattaforme IBM, con delle attività di co-marketing che vedranno protagoniste l’innovazione, il know how e le competenze che questa nuova ‘alleanza’ può offrire al mercato.

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IL NAUTILUS: Lean Design ed Internet of Things: il progetto LINCOLN coordinato dal Politecnico di Milano

MILANO – Sviluppare tre prototipi di barca dalla concezione completamente nuova e testarli attraverso un modello di simulazione dinamica: è l’obiettivo del progetto LINCOLN (Lean Innovative Connected Vessels). Il progetto propone imbarcazioni innovative in grado di eseguire i servizi richiesti per il trasporto di persone e merci per le attività di acquacoltura e produzione di energia offshore, per il monitoraggio costiero, il controllo e sorveglianza, e per il soccorso in mare, nel modo più efficace, efficiente, economico ed eco-friendly.

Il Progetto europeo LINCOLN, in Horizon 2020, è coordinato dal dipartimento DIG del Politecnico di Milano, durerà 3 anni e utilizzerà metodologie innovative di progettazione e tecnologie IoT (Internet of Things) per la concezione di un catamarano multi-piattaforma, di una piattaforma modulabile per barche da pattuglia ad alte prestazioni e di una barca per le attività di recupero e salvataggio lungo la costa.

LINCOLN prevede: un approccio alla modellazione e alla progettazione basato sulla metodologia lean, che si combini con i dati reali collezionati durante la fase di utilizzo delle barche, per supportare lo sviluppo e l’implementazione dei nuovi prototipi; una soluzione IT personalizzata, che permetterà l’acquisizione e l’utilizzo dei dati raccolti sul campo attraverso una piattaforma IoT, per la definizione di nuovi servizi di business; simulazioni ad alte prestazioni computazionali, per ridurre i tempi ed i costi di modellizzazione e test delle imbarcazioni; uno studio economico-ambientale integrato per accertare la sostenibilità delle soluzioni proposte.

Il consorzio è formato da 16 partner tra i quali ci sono aziende europee marittime leader nel settore, service provider, università e centri di ricerca di 6 paesi europei: Politecnico di Milano – coordinatore (Italia), CTN (Spagna), Hubstract (Italia), Technopro (Spagna), BIBA (Germania), Holonix (Italia), Sintef (Norvegia), CINECA (Italia), Hydrolift (Norvegia), Super Toys (Grecia), Inventas (Norvegia), TOI/Zerynth (Italia), CTI (Grecia), BALance (Germania), Aresa (Spagna), CETRI (Cipro).

Il progetto si inserisce, inoltre, all’interno di un cluster di progetti europei sull’innovazione e la digitalizzazione in campo marittimo, che si svolgeranno parallelamente a LINCOLN. Il cluster include i progetti HOLISHIP (HOLIstic optimisation of SHIP design and operation for life-cycle), coordinato da HSVA, e SHIPLYS (Ship Lifecycle Software Solutions), coordinato da TWI.

Un autorevole Advisory Board internazionale, composto da aziende, professionisti ed autorità del settore marittimo, seguirà le attività di LINCOLN durante tutta la sua durata.

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