TECN’E’ LAB- HOLONIX PROPONE AL MECSPE LA MACCHINA INTELLIGENTE

Dal 17 al 19 marzo Holonix (www.holonix.it), spin off del Politecnico di Milano, sarà tra gli espositori della fiera MECSPE. Al Mecspe, lo scenario che ospiterà numerosi attori del mercato industriale italiano e internazionale, Holonix presenterà l’innovativa soluzione che permette di rendere i macchinari intelligenti e comunicanti: i-LiKe Machines. Questa nuova suite permette la comunicazione…