HOLONIX AL WATSON SUMMIT ITALIA 2017

Lo spin off del Politecnico di Milano al main event dell’anno di IBM

Meda, 04 Maggio 2017-  Dal 16 al 23 maggio prossimi si terrà a Milano “Watson Summit Italia”, il più importante evento dell’anno per tutta IBM Italia. Holonix parteciperà all’evento, in qualità di Business Partner IBM, per presentare i-LiKe Machines, la soluzione ideata e progettata per i produttori e gli utilizzatori delle macchine industriali. La soluzione risponde agli standard richiesti dal Piano Nazionale Industria 4.0 e permette di avere accesso a tutti gli incentivi fiscali previsti da quest’ultimo.

In un mondo dominato dai dati, rendere il business più digital non basta. Per affrontare le sfide di oggi, le aziende devono infondere nuova intelligenza nei loro processi e nei loro sistemi, è l’evoluzione verso il cognitive business. Durante il Watson Summit 2017 si parlerà di come estrarre insight preziosi dalle informazioni, migliorare le competenze e anticipare le esigenze del mercato, il tutto ad una velocità mai raggiunta prima grazie ai dati delle soluzioni Holonix e alle analisi di Watson. Si tratta di otto giorni di eventi, incontri e conferenze su temi specifici, con demo, testimonianze di esperti e tanti esempi concreti.

Holonix sarà presente nella giornata di Giovedì 18 Maggio, dalle 9.30 alle 12.30. L’accesso all’evento è garantito solo su invito e previa registrazione.

Siamo molto lieti di poter partecipare a questo evento che IBM ha organizzato per riportare il nome del brand tra la gente. Si tratta di una vetrina molto prestigiosa che consentirà anche ai non addetti ai lavori di entrare in contatto con la Digital Innovation.” – dichiara l’Ing. Jacopo Cassina, CEO di Holonix.

“L’alleanza con IBM –aggiunge Lara Binotti, Sales Director di Holonix- ci consentirà di raggiungere con un’offerta più ampia i nostri Clienti grazie ad brand prestigioso e internazionale che, scegliendoci, conferma al mercato la qualità dei nostri servizi.”

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